Forensic analysis of Si-based PV module micro-cracking due to standard IEC thermal and mechanical testing procedures

  1. Gonzalez, O.
  2. Diaz-Herrera, B.
  3. Gonzalez-Diaz, B.
  4. Gonzalez-Perez, S.
  5. Votta, L.
  6. Guerrero-Lemus, R.
Actes:
Conference Record of the IEEE Photovoltaic Specialists Conference

ISSN: 0160-8371

ISBN: 9781509027248

Any de publicació: 2016

Volum: 2016-November

Pàgines: 3041-3045

Tipus: Aportació congrés

DOI: 10.1109/PVSC.2016.7750223 GOOGLE SCHOLAR

Objectius de Desenvolupament Sostenible

Font de les dades: Scopus