Forensic analysis of Si-based PV module micro-cracking due to standard IEC thermal and mechanical testing procedures

  1. Gonzalez, O.
  2. Diaz-Herrera, B.
  3. Gonzalez-Diaz, B.
  4. Gonzalez-Perez, S.
  5. Votta, L.
  6. Guerrero-Lemus, R.
Actas:
Conference Record of the IEEE Photovoltaic Specialists Conference

ISSN: 0160-8371

ISBN: 9781509027248

Año de publicación: 2016

Volumen: 2016-November

Páginas: 3041-3045

Tipo: Aportación congreso

DOI: 10.1109/PVSC.2016.7750223 GOOGLE SCHOLAR

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Fuente de los datos: Scopus